半導体パッケージング工学 : 物理概念と最適設計への指針

大塚寛治, 宇佐美保 著

[目次]

  • 第1部 総論:VLSIパッケージング
  • 第2部 パッケージ設計の基礎
  • 第3部 パッケージの電気的設計
  • 第4部 材料の性質と界面現象
  • 第5部 パッケージの機械的設計
  • 第6部 パッケージの熱的設計

「BOOKデータベース」より

この本の情報

書名 半導体パッケージング工学 : 物理概念と最適設計への指針
著作者等 大塚 寛治
宇佐美 保
書名ヨミ ハンドウタイ パッケージング コウガク : ブツリ ガイネン ト サイテキ セッケイ エノ シシン
書名別名 Science of electronic devices packaging
出版元 日経BP社 : 日経BP出版センター
刊行年月 1997.1
ページ数 406p
大きさ 25cm
ISBN 4822280071
NCID BN15854515
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全国書誌番号
98026755
※クリックで国立国会図書館サーチを表示
言語 日本語
出版国 日本
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