表面・界面の分析と評価

平木昭夫, 成沢忠 共著

本書は、半導体技術の核となる半導体‐金属界面での反応の分析・評価を軸に、著者の経験をふまえつつ新たな研究開発に向けた様々な示唆に富む内容となっています。

「BOOKデータベース」より

[目次]

  • 1章 序論
  • 2章 Si‐金属界面での低温反応
  • 3章 分析手法の基礎
  • 4章 ラザフォード後方散乱法
  • 5章 電子分光法
  • 6章 その他の分光法

「BOOKデータベース」より

この本の情報

書名 表面・界面の分析と評価
著作者等 平木 昭夫
応用物理学会
成沢 忠
書名ヨミ ヒョウメン カイメン ノ ブンセキ ト ヒョウカ
書名別名 Hyomen kaimen no bunseki to hyoka
シリーズ名 専門コース
応用物理学シリーズ
出版元 オーム社
刊行年月 1994.9
ページ数 141p
大きさ 22cm
ISBN 4274129764
NCID BN11291090
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全国書誌番号
95002276
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言語 日本語
出版国 日本
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