高密度実装技術への挑戦 : ファインピッチ・MCM化が鍵

本多進 ほか共著

本書は急速に高密度化が進んでいる実装技術の基本的考え、最近の動き、具体的手法、代表的事例、今後の展望などにつきそれぞれ専門の立場から解説している。

「BOOKデータベース」より

[目次]

  • 第1章 実装技術の重要性が一段と増す電子機器の動向
  • 第2章 実装技術を支える要素技術
  • 第3章 高密度・高速実装設計のあり方
  • 第4章 高密度実装方式
  • 第5章 高密度実装用電子部品の動向
  • 第6章 実装プロセス技術の動向
  • 第7章 高密度自動実装システムの実際
  • 第8章 実装後の洗浄技術
  • 第9章 動き始めたポスト・ソルダリング技術
  • 第10章 高密度実装技術の応用例
  • 第11章 今後の高密度実装技術の取り組み姿勢

「BOOKデータベース」より

この本の情報

書名 高密度実装技術への挑戦 : ファインピッチ・MCM化が鍵
著作者等 堀野 直治
本多 進
高見沢 裕
書名ヨミ コウミツド ジッソウ ギジュツ エノ チョウセン
書名別名 Komitsudo jisso gijutsu eno chosen
シリーズ名 K books series 102
出版元 工業調査会
刊行年月 1994.2
ページ数 173p
大きさ 19cm
ISBN 4769311192
NCID BN10475236
※クリックでCiNii Booksを表示
全国書誌番号
94064259
※クリックで国立国会図書館サーチを表示
言語 日本語
出版国 日本
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