これからのマイクロソルダリング技術

仲田周次 編著

本書は表面実装に対応するマイクロソルダリング技術を新しい視点から体系的にまとめたものである。

「BOOKデータベース」より

[目次]

  • 1章 電子部品実装とソルダリング技術
  • 2章 表面実装用配線基板と電子部品
  • 3章 ソルダおよびフラックス
  • 4章 ソルダリングプロセス
  • 5章 接合品質と信頼性向上対策

「BOOKデータベース」より

この本の情報

書名 これからのマイクロソルダリング技術
著作者等 仲田 周次
書名ヨミ コレカラ ノ マイクロ ソルダリング ギジュツ
書名別名 高密度表面実装への新たなる対応

Korekara no maikuro sorudaringu gijutsu
シリーズ名 K books series 82
出版元 工業調査会
刊行年月 1992.1
ページ数 311p
大きさ 19cm
ISBN 4769360835
NCID BN07286199
※クリックでCiNii Booksを表示
全国書誌番号
92056321
※クリックで国立国会図書館サーチを表示
言語 日本語
出版国 日本
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