高機能デバイス封止技術と最先端材料

高橋昭雄 監修

[目次]

  • 第1章 半導体封止(半導体パッケージと封止材の技術動向
  • エポキシ樹脂材料 ほか)
  • 第2章 LED封止(LEDと封止材料の特性
  • シリコーン封止材 ほか)
  • 第3章 有機EL封止(印刷デバイス用ナノコンポジット保護膜の低温作製技術
  • Cat‐CVD(Hot‐Wire CVD)法による有機EL封止)
  • 第4章 太陽電池封止(太陽電池セル/モジュール封止技術の現状と開発動向
  • 太陽電池セル封止材としてのEVA樹脂 ほか)
  • 第5章 MEMS封止(MEMS封止実装
  • MEMS用超厚膜レジスト ほか)

「BOOKデータベース」より

この本の情報

書名 高機能デバイス封止技術と最先端材料
著作者等 高橋 昭雄
書名ヨミ コウキノウ デバイス フウシ ギジュツ ト サイセンタン ザイリョウ
書名別名 Encapsulation Technologies for High Performance Device and State-of-the-art Materials

Kokino debaisu fushi gijutsu to saisentan zairyo
シリーズ名 エレクトロニクスシリーズ
出版元 シーエムシー
刊行年月 2015.11
版表示 普及版
ページ数 248p
大きさ 26cm
ISBN 978-4-7813-1041-1
NCID BB19938259
※クリックでCiNii Booksを表示
全国書誌番号
22675162
※クリックで国立国会図書館サーチを表示
言語 日本語
出版国 日本
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