絵から学ぶ半導体デバイス工学

谷口研二, 宇野重康 著

[目次]

  • 1 シリコン基板中における電子輸送(シリコン結晶の物理
  • シリコン結晶中でのキャリアの移動)
  • 2 PN接合(PN接合とは何か
  • PN接合の電流電圧特性
  • PN接合の電気容量
  • PN接合の破壊現象)
  • 3 MOSFETの動作を理解する(CPU開発の歴史
  • MOSFETの構造と動作原理
  • MOSFETの電気的特性
  • MOSFETの性能を表すパラメータ
  • MOSFETでの諸現象
  • 短チャネル効果)
  • 4 バイポーラ素子(バイポーラ素子とは?
  • バイポーラトランジスタの動作原理
  • バイポーラトランジスタの素子特性)
  • 5 光デバイス(半導体の発光・受光の原理
  • 発光素子
  • 受光素子)

「BOOKデータベース」より

この本の情報

書名 絵から学ぶ半導体デバイス工学
著作者等 宇野 重康
谷口 研二
書名ヨミ エ カラ マナブ ハンドウタイ デバイス コウガク
書名別名 E kara manabu handotai debaisu kogaku
出版元 朝倉書店
刊行年月 2014.9
版表示 新版
ページ数 190p
大きさ 26cm
ISBN 978-4-254-22165-7
NCID BB16910887
※クリックでCiNii Booksを表示
全国書誌番号
22484002
※クリックで国立国会図書館サーチを表示
言語 日本語
出版国 日本
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