部品内蔵配線板技術の最新動向 = The Latest Trend of Embedded Passive and Active Devices Technology

福岡義孝 監修

[目次]

  • 総論
  • 第1編 材料(ポリマー厚膜抵抗体ペーストの開発動向
  • 抵抗層付き銅箔(TCR) ほか)
  • 第2編 開発動向(受動膜素子内蔵
  • 受動・能動部品内蔵 ほか)
  • 第3編 設計技術(日立化成工業(株)における設計技術
  • 埋め込み受動部品とディスクリート部品の対比)
  • 第4編 解析事例(EDA内蔵デバイス接続部の応力解析・放熱解析
  • 内蔵キャパシタの電気特性評価)

「BOOKデータベース」より

この本の情報

書名 部品内蔵配線板技術の最新動向 = The Latest Trend of Embedded Passive and Active Devices Technology
著作者等 福岡 義孝
書名ヨミ ブヒン ナイゾウ ハイセンバン ギジュツ ノ サイシン ドウコウ
書名別名 The Latest Trend of Embedded Passive and Active Devices Technology

Buhin naizo haisenban gijutsu no saishin doko
シリーズ名 エレクトロニクスシリーズ
出版元 シーエムシー
刊行年月 2013.6
版表示 普及版.
ページ数 269p
大きさ 26cm
ISBN 978-4-7813-0723-7
NCID BB13012444
※クリックでCiNii Booksを表示
全国書誌番号
22265599
※クリックで国立国会図書館サーチを表示
言語 日本語
出版国 日本
この本を: 
このエントリーをはてなブックマークに追加

このページを印刷

外部サイトで検索

この本と繋がる本を検索

ウィキペディアから連想