半導体デバイス工学

大村泰久 編著

[目次]

  • 半導体結晶とエネルギー帯構造
  • 半導体のキャリヤと電気伝導
  • pn接合の電流‐電圧特性と接合容量
  • 金属と半導体の接合
  • バイポーラトランジスタの動作原理
  • 金属‐絶縁体‐半導体(MIS)構造
  • MOSFETの動作原理
  • MOSFETの微細化の歴史と集積回路の発展
  • 化合物半導体デバイス
  • 薄膜トランジスタ
  • 半導体の光学特性
  • 受光デバイス
  • 発光デバイス
  • 電力制御半導体デバイス
  • これからの半導体デバイス

「BOOKデータベース」より

この本の情報

書名 半導体デバイス工学
著作者等 佐々 誠彦
大村 泰久
木村 睦
沼居 貴陽
鎌倉 良成
高倉 秀行
松本 聡
書名ヨミ ハンドウタイ デバイス コウガク
シリーズ名 OHM大学テキスト
出版元 オーム社
刊行年月 2012.9
ページ数 213p
大きさ 21cm
ISBN 978-4-274-21255-0
NCID BB10321453
※クリックでCiNii Booksを表示
全国書誌番号
22152483
※クリックで国立国会図書館サーチを表示
言語 日本語
出版国 日本
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