はじめての半導体ドライエッチング技術 : 現場の即戦力

野尻一男 著

[目次]

  • 1章 半導体集積回路の発展とドライエッチング技術
  • 2章 ドライエッチングのメカニズム
  • 3章 各種材料のエッチング
  • 4章 ドライエッチング装置
  • 5章 ドライエッチングダメージ
  • 6章 新しいエッチング技術
  • 7章 ドライエッチング技術の今後の課題と展望

「BOOKデータベース」より

この本の情報

書名 はじめての半導体ドライエッチング技術 : 現場の即戦力
著作者等 野尻 一男
書名ヨミ ハジメテ ノ ハンドウタイ ドライ エッチング ギジュツ : ゲンバ ノ ソクセンリョク
出版元 技術評論社
刊行年月 2012.1
ページ数 162p
大きさ 21cm
ISBN 978-4-7741-4940-0
NCID BB07670421
※クリックでCiNii Booksを表示
全国書誌番号
22018705
※クリックで国立国会図書館サーチを表示
言語 日本語
出版国 日本
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