はじめての半導体後工程プロセス

萩本英二 著

半導体製造工程は大きく2つに分けられる。シリコンを加工し配線を形成する前工程と、組立とテストを行う後工程である。後工程のあと、顧客はそれを自社の製品の中に組み込む。本書は後工程プロセスを、前工程と顧客での工程とのリエゾン領域にあるととらえ、半導体産業および製造プロセス全体を視野に入れつつ、後工程プロセスの詳細を解説。

「BOOKデータベース」より

[目次]

  • 第1編 半導体産業(半導体産業はどのように成長してきたか
  • 半導体ビジネスの収益モデル
  • 前工程と後工程の概要
  • 半導体産業の明日)
  • 第2編 組立・テストプロセス(中間プロセス
  • 組立部材
  • 組立プロセスの前工程
  • 組立プロセスの後工程
  • テストプロセス
  • パッケージ)
  • 第3編 半導体製造のインフラと操業(インフラの全体構成
  • 操業
  • 信頼性と品質管理
  • 仕様書による管理)

「BOOKデータベース」より

この本の情報

書名 はじめての半導体後工程プロセス
著作者等 萩本 英二
書名ヨミ ハジメテ ノ ハンドウタイ アトコウテイ プロセス
シリーズ名 ビギナーズブックス 47
出版元 工業調査会
刊行年月 2009.1
ページ数 257p
大きさ 21cm
ISBN 978-4-7693-1283-3
NCID BA88791662
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全国書誌番号
21623114
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言語 日本語
出版国 日本
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