セラミック電子部品と材料の技術開発

山本博孝 監修

本書は、積層チップ等のコンデンサ、フィルタ等の圧電材料、無線機器等に用いられる高周波部品、半導体の温度センサ等に使われるようなセラミック電子部品とその材料や製造技術等を取り上げ論じております。

「BOOKデータベース」より

[目次]

  • 序章 セラミック電子部品の技術展望
  • 第1章 コンデンサ
  • 第2章 圧電材料
  • 第3章 高周波部品
  • 第4章 半導体セラミックス
  • 第5章 電極・はんだ

「BOOKデータベース」より

この本の情報

書名 セラミック電子部品と材料の技術開発
著作者等 山本 博孝
書名ヨミ セラミック デンシ ブヒン ト ザイリョウ ノ ギジュツ カイハツ
書名別名 セラミック電子部品・材料の技術開発

Seramikku denshi buhin to zairyo no gijutsu kaihatsu
シリーズ名 CMCテクニカルライブラリー 210
出版元 シーエムシー
刊行年月 2005.12
版表示 普及版
ページ数 218p
大きさ 21cm
ISBN 4882318717
NCID BA74960069
※クリックでCiNii Booksを表示
全国書誌番号
21035405
※クリックで国立国会図書館サーチを表示
言語 日本語
出版国 日本
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