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| 書名 | 半導体材料工学 : 材料とデバイスをつなぐ |
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| 著作者等 |
大貫 仁 |
| 書名ヨミ | ハンドウタイ ザイリョウ コウガク : ザイリョウ ト デバイス オ ツナグ |
| 書名別名 | Handotai zairyo kogaku |
| シリーズ名 |
材料学シリーズ / 堂山昌男, 小川恵一, 北田正弘 監修 |
| 出版元 | 内田老鶴圃 |
| 刊行年月 | 2004.11 |
| ページ数 | 263p |
| 大きさ | 21cm |
| ISBN |
4753656233 |
| NCID |
BA69460883 ※クリックでCiNii Booksを表示 |
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全国書誌番号 |
20785658 ※クリックで国立国会図書館サーチを表示 |
| 言語 | 日本語 |
| 出版国 | 日本 |
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