半導体材料工学 : 材料とデバイスをつなぐ

大貫仁 著

本書は、半導体デバイス動作の基礎、およびデバイスに使用される材料ならびにそのプロセス技術について材料科学的に取り扱っている。

「BOOKデータベース」より

[目次]

  • 第1章 半導体技術の歴史
  • 第2章 半導体デバイス物理の基礎
  • 第3章 半導体ウエハプロセスの概要
  • 第4章 半導体デバイスと金属界面の物理
  • 第5章 半導体ウエハプロセスにおける配線材料形成技術
  • 第6章 微細加工技術
  • 第7章 薄膜配線材料の信頼性物理
  • 第8章 実装技術および材料
  • 第9章 パワー半導体デバイスの実装技術および信頼性物理

「BOOKデータベース」より

この本の情報

書名 半導体材料工学 : 材料とデバイスをつなぐ
著作者等 大貫 仁
書名ヨミ ハンドウタイ ザイリョウ コウガク : ザイリョウ ト デバイス オ ツナグ
書名別名 Handotai zairyo kogaku
シリーズ名 材料学シリーズ / 堂山昌男, 小川恵一, 北田正弘 監修
出版元 内田老鶴圃
刊行年月 2004.11
ページ数 263p
大きさ 21cm
ISBN 4753656233
NCID BA69460883
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全国書誌番号
20785658
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言語 日本語
出版国 日本
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