ここまできた導電性接着剤技術 : 低温実装技術として急浮上

菅沼克昭 編著

導電性接着剤の応用が多様化している。これははんだ付けに比し鉛フリー、VOCフリー、フラックレス、そして低温実装が可能という特徴が新世代のインターコネクタ技術として認知されたからに他ならない。本書では導電性接着剤の歴史から始まり、物理、構成材料、実装プロセス、信頼性、応用などその全貌をやさしく解説している。さらにLCDとともに発展してきた異方性導電性フィルム(ACF)と非導電性接着剤についても取り上げ、話題を広げている。本技術が着実に進展しているところを十分汲み取っていただきたい。

「BOOKデータベース」より

[目次]

  • 第1章 導電性接着剤の歴史
  • 第2章 等方性導電性接着剤(ICA)の物性
  • 第3章 導電性接着剤を構成する材料とキュア
  • 第4章 接続界面の構造
  • 第5章 導電性接着剤を用いた実装プロセス技術と応用
  • 第6章 異方性導電性フィルム(ACF)
  • 第7章 非導電性接着剤による実装
  • 第8章 導電性非着剤接続の信頼性
  • 第9章 導電性接着剤の各種応用分野とロードマップ
  • 第10章 ナノペーストとインクジェット技術
  • 第11章 鉛フリー化から先進実装へ進化する接着剤技術

「BOOKデータベース」より

この本の情報

書名 ここまできた導電性接着剤技術 : 低温実装技術として急浮上
著作者等 菅沼 克昭
書名ヨミ ココマデ キタ ドウデンセイ セッチャクザイ ギジュツ : テイオン ジッソウ ギジュツ ト シテ キュウフジョウ
書名別名 Kokomade kita dodensei secchakuzai gijutsu
シリーズ名 K books series 183
出版元 工業調査会
刊行年月 2004.1
ページ数 209p
大きさ 19cm
ISBN 4769341768
NCID BA65501038
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全国書誌番号
20562541
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言語 日本語
出版国 日本
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