超微細加工の基礎 : 電子デバイスプロセス技術

麻蒔立男 著

[目次]

  • 超微細加工
  • 単結晶とガラスの基板
  • 熱酸化
  • リソグラフィー(露光・描画技術)
  • エッチング
  • ドーピング-熱拡散とイオン注入
  • 薄膜の基本的性質と薄膜作成法の概要
  • 気相成長法・CVD・エピタクシー
  • 蒸着とイオンプレーティング
  • スパッタ
  • 精密めっき
  • 平坦化技術

「BOOKデータベース」より

この本の情報

書名 超微細加工の基礎 : 電子デバイスプロセス技術
著作者等 麻蒔 立男
書名ヨミ チョウ ビサイ カコウ ノ キソ : デンシ デバイス プロセス ギジュツ
出版元 日刊工業新聞社
刊行年月 2001.9
版表示 第2版.
ページ数 295p
大きさ 21cm
ISBN 4526048127
NCID BA53699368
※クリックでCiNii Booksを表示
全国書誌番号
20212589
※クリックで国立国会図書館サーチを表示
言語 日本語
出版国 日本
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