はじめての半導体プロセス

前田和夫 著

半導体プロセスとはシリコンウェハから半導体チップを製造する過程のことである。本書では、半導体プロセスを基本要素に分けた基本プロセスと、それらの組合せで構成されるプロセスモジュールを中心に半導体プロセスについてわかりやすく解説する。単なる技術解説にとどまらず、半導体プロセスの考え方から、歴史、これからの方向など著者ならではの示唆に富んだ内容となっている。既刊「はじめての半導体製造装置」の姉妹編。

「BOOKデータベース」より

[目次]

  • 第1章 はじめての半導体プロセス
  • 第2章 半導体デバイスの種類と構造
  • 第3章 半導体プロセスの技術史
  • 第4章 半導体プロセスの概要
  • 第5章 基本プロセス技術
  • 第6章 複合プロセス技術
  • 第7章 プロセス技術と装置・材料
  • 第8章 新しいプロセス技術のニーズ
  • 第9章 これからの半導体プロセス

「BOOKデータベース」より

この本の情報

書名 はじめての半導体プロセス
著作者等 前田 和夫
書名ヨミ ハジメテ ノ ハンドウタイ プロセス
書名別名 Hajimete no handotai purosesu
シリーズ名 ビギナーズブックス 17
出版元 工業調査会
刊行年月 2000.12
ページ数 310p
大きさ 21cm
ISBN 4769311923
NCID BA49932425
※クリックでCiNii Booksを表示
全国書誌番号
20146159
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言語 日本語
出版国 日本
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