前田和夫 著
半導体プロセスとはシリコンウェハから半導体チップを製造する過程のことである。本書では、半導体プロセスを基本要素に分けた基本プロセスと、それらの組合せで構成されるプロセスモジュールを中心に半導体プロセスについてわかりやすく解説する。単なる技術解説にとどまらず、半導体プロセスの考え方から、歴史、これからの方向など著者ならではの示唆に富んだ内容となっている。既刊「はじめての半導体製造装置」の姉妹編。
「BOOKデータベース」より
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