半導体製造装置用語辞典

日本半導体製造装置協会 編

第5版では、半導体を取り巻く環境の急変に合わせ、新規用語238語を採用し、掲載用語総数は2636語になった。各工程別では、「設計工程」が用語の構成を変更し、「ウェーハ処理工程」ではCMP関連の用語を大幅に増やした。「組立工程」ではグラインディングの項を新設し、「設備・環境工程」は安全規格用語の見直しを図った。

「BOOKデータベース」より

[目次]

  • 第1章 半導体製造フローチャートと装置用語の構成
  • 第2章 設計工程用語
  • 第3章 マスク製作工程用語
  • 第4章 ウェーハ製造工程用語
  • 第5章 ウェーハ処理工程用語
  • 第6章 組立工程用語
  • 第7章 検査工程用語
  • 第8章 設備・環境工程用語

「BOOKデータベース」より

この本の情報

書名 半導体製造装置用語辞典
著作者等 日本半導体製造装置協会
書名ヨミ ハンドウタイ セイゾウ ソウチ ヨウゴ ジテン
出版元 日刊工業新聞社
刊行年月 2000.11
版表示 第5版
ページ数 588p
大きさ 22cm
ISBN 4526046663
NCID BA49490746
※クリックでCiNii Booksを表示
全国書誌番号
20119101
※クリックで国立国会図書館サーチを表示
言語 日本語
出版国 日本
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