半導体プロセス技術

丹呉浩侑 編

本書は、現在のLSIの基幹を成しているSi MOS LSIプロセスを中心に記述したものである。これからこの分野の勉強を始めようとする学生・大学院生、あるいは技術者のため、半導体プロセスに関する理論と技術をできる限り整理し、基礎的事項を学べるようにまとめた。まず、MOS LSIの基本素子であるMOSトランジスタの基本的知識とMOSトランジスタなどの素子の製作に必要なプロセスモジュールを概観した後、リングラフィ、エッチング、不純物導入技術などからプロセス評価技術まで、個々の要素プロセスの内容を体系的かつ詳細に記述している。

「BOOKデータベース」より

[目次]

  • 1 基本素子の動作機構と製作プロセス
  • 2 プロセスモジュールと製作プロセス
  • 3 リソグラフィ
  • 4 エッチング技術
  • 5 絶縁膜技術
  • 6 不純物導入技術
  • 7 薄膜堆積技術
  • 8 ウェーハ清浄化技術
  • 9 結晶・ウェーハ技術
  • 10 プロセスシミュレーション
  • 11 半導体プロセス評価技術

「BOOKデータベース」より

この本の情報

書名 半導体プロセス技術
著作者等 丹呉 浩侑
西沢 潤一
書名ヨミ ハンドウタイ プロセス ギジュツ
書名別名 Handotai purosesu gijutsu
シリーズ名 半導体工学シリーズ / 西澤潤一 監修 9
出版元 培風館
刊行年月 1998.11
ページ数 325p
大きさ 22cm
ISBN 4563032980
NCID BA38779767
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全国書誌番号
99054934
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言語 日本語
出版国 日本
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