CSP技術のすべて  pt.2 (市場創造型の超小型パッケージ)

萩本英二 著

半導体パッケージのニューリーダー「CSP」が依然として堅調である。当初の応用はメモリ系が中心であったが、最近ではロジック、マイコン、DRAMといったメジャーデバイスにまで採用され始め広がりを見せている。本書では全般的な解説を行った「第一弾」に続く、その後の進展状況、今後最も注目されるフリップチップ(FC)との相関、さらに標準化、信頼性、今後の展開などにつき詳説している。パッケージング技術の本質を掴むには格好の書といえる。

「BOOKデータベース」より

[目次]

  • 第1章 PKGにおけるパラダイムシフト
  • 第2章 FC/CSP製造技術とその構造
  • 第3章 高密度実装
  • 第4章 高密度実装基板
  • 第5章 FC/CSPの信頼性
  • 第6章 標準化
  • 第7章 選別
  • 第8章 新しいインフラの創出へ

「BOOKデータベース」より

この本の情報

書名 CSP技術のすべて
著作者等 萩本 英二
書名ヨミ CSP ギジュツ ノ スベテ
書名別名 市場創造型の超小型パッケージ
シリーズ名 K books series 136
巻冊次 pt.2 (市場創造型の超小型パッケージ)
出版元 工業調査会
刊行年月 1998.8
ページ数 252p
大きさ 19cm
ISBN 4769311664
NCID BA37420867
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全国書誌番号
99056591
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言語 日本語
出版国 日本
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