材料の評価システム

堂山昌男, 山本良一 編 ; 岸輝雄 ほか著

[目次]

  • 1. 材料のその場評価手法(電子線回折による材料評価
  • オージェ電子分光による材料評価
  • エネルギー損失分光による材料評価)
  • 2. 半導体材料プロセスの評価法(半導体材料プロセスとデバイス製作
  • 接合容量による評価
  • イオン注入層の評価)
  • 3. 力学的性質評価法(従来の材料試験法と破壊力学的試験法
  • 引張試験、圧縮試験
  • 曲げ試験、抗折試験 ほか)
  • 4. 非破壊評価法(超音波探傷試験
  • 放射線透過試験
  • 磁粉探傷試験
  • 浸透探傷試験
  • 電磁誘導試験)
  • 5. アコースティックエミッションによる材料評価法(AEの原理
  • AE計測システム
  • AE信号処理パラメータの意味
  • AEの発生機構
  • 破壊のAE ほか)

「BOOKデータベース」より

この本の情報

書名 材料の評価システム
著作者等 堂山 昌男
山本 良一
岸 輝雄
大串 秀世
大塚 正久
小宮 祥男
田上 尚男
小間 篤
書名ヨミ ザイリョウ ノ ヒョウカ システム
シリーズ名 材料テクノロジー 8
出版元 東京大学出版会
刊行年月 1987.7
ページ数 199p
大きさ 21cm
ISBN 4130641581
NCID BN01194768
※クリックでCiNii Booksを表示
全国書誌番号
87050235
※クリックで国立国会図書館サーチを表示
言語 日本語
出版国 日本
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