先端半導体パッケージ材料技術

浅井希 企画編集

この本の情報

書名 先端半導体パッケージ材料技術
著作者等 浅井 希
書名ヨミ センタン ハンドウタイ パッケージ ザイリョウ ギジュツ
書名別名 Sentan handotai pakkeji zairyo gijutsu
出版元 技術情報協会
刊行年月 2010.8
ページ数 387p
大きさ 27cm
ISBN 978-4-86104-332-1
NCID BB03080302
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全国書誌番号
21817735
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言語 日本語
出版国 日本
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