先端半導体パッケージ材料技術
浅井希 企画編集
書名
先端半導体パッケージ材料技術
著作者等
浅井 希
書名ヨミ
センタン ハンドウタイ パッケージ ザイリョウ ギジュツ
出版元
技術情報協会
刊行年月
2010.8
ページ数
387p
大きさ
27cm
ISBN
978-4-86104-332-1
NCID
BB03080302
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全国書誌番号
21817735
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言語
日本語
出版国
日本
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