プロセス・デバイス技術編 : 集積回路工学  1

柳井 久義;永田 穣【共著】〔ナガタ ミノル〕

[目次]

  • 1 半導体工業の歴史と集積回路
  • 2 集積回路の種類
  • 3 モノリシック集積回路のあらまし
  • 4 pn接合とMOS構造
  • 5 半導体モノリシックICの製造技術
  • 6半導体モノリシックICの構成素子
  • 7 半導体モノリシックICのパターン設計

「BOOKデータベース」より

この本の情報

書名 プロセス・デバイス技術編 : 集積回路工学
著作者等 永田 穣
柳井 久義
書名ヨミ プロセスデバイスギジユツヘン : シユウセキカイロコウガク : 1
シリーズ名 大学講義シリーズ
巻冊次 1
出版元 コロナ社
刊行年月 1987.4.30
版表示 改訂版
ページ数 233p
大きさ 26cm(B5)
言語 日本語
出版国 日本
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