熱硬化性高分子の精密化 : 成形材料の低収縮化・低応力化

[目次]

  • 序章 高分子材料の収縮と内部応力
  • 第1章 基礎-現状と展望(重合時に非収縮性を示すモノマー、材料の設計と合成
  • 反応固化塗料の内部応力
  • 注型樹脂の内部応力分布
  • 繊維強化プラスチックの内部応力)
  • 第2章 材料の低収縮化(エポキシ樹脂の精密成形
  • エポキシ樹脂の低収縮化
  • 不飽和ポリエステル樹脂
  • ポリマーブレンドによる低収縮化・低応力化)
  • 第3章 応用-現状と展望(歯科材料の寸法安定性
  • 封止樹脂の低応力化
  • エレクトロニクス用紫外線硬化型樹脂の低収縮化
  • 感光性樹脂の低収縮化
  • スピロオルソカーボネートによる複合材料の改質
  • 塗膜の付着性能と内部応力
  • 放射線重合による光学材料の合成
  • 不飽和ポリエステル樹脂の低収縮化)

「BOOKデータベース」より

この本の情報

書名 熱硬化性高分子の精密化 : 成形材料の低収縮化・低応力化
書名ヨミ ネツコウカセイコウブンシノセイミツカ : セイケイザイリヨウノテイシユウシユクカテイオウリヨクカ
シリーズ名 エレクトロニクスシリーズ
出版元 シーエムシー
ジスク
刊行年月 1986.12.1
ページ数 257p
大きさ 26cm(B5)
言語 日本語
出版国 日本
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