半導体用材料総覧

東京テクノブレイン【編】

[目次]

  • 第1部 半導体製造用プロセス・材料・装置概論(半導体製造プロセスの概要
  • 半導体製造用材料の概要
  • 半導体製造用装置の概要)
  • 第2部 半導体製造用材料各論(半導体用金属
  • シリコン多結晶
  • 半導体単結晶・ウエハー
  • スライシングブレード
  • ラッピング材料
  • ポリッシング材料
  • フォトレジスト
  • 遠紫外線レジスト
  • 電子線レジスト・X線レジスト
  • エピタキシャル成長用材料
  • SiO2系被膜形成用材料
  • 不純物拡散用材料
  • イオン注入用材料
  • PVD用材料
  • CVD用材料
  • レジスト現像液
  • レジストストリッパー
  • ウエットエッチング材料
  • ドライエッチング材料
  • フォトマスクブランク
  • フォトマスク表面保護材料
  • ダイボンディング材料
  • ボンディングワイヤー
  • キャリヤーテープ
  • 半導体コート樹脂
  • 半導体封止用材料
  • 半導体用セラミック基板
  • メッキ薬品
  • 高純度無機薬品
  • 高純度有機薬品
  • 半導体洗浄用材料
  • 高純度化合物
  • 半導体製造用ガス
  • 高純度キャリヤガス・バランスガス)

「BOOKデータベース」より

この本の情報

書名 半導体用材料総覧
著作者等 東京テクノブレイン
書名ヨミ ハンドウタイヨウザイリヨウソウラン
出版元 東京テクノブレイン
刊行年月 1986.5.22
ページ数 309p
大きさ 26cm(B5)
NCID BN10147565
※クリックでCiNii Booksを表示
言語 日本語
出版国 日本
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