接着・粘着のエレクトロニクス分野への応用 = Advances of adhesive technology for electronic equipments

池上皓三 監修

[目次]

  • 第1章 エレクトロニクス実装技術における接合
  • 第2章 エレクトロニクス用接着剤・粘着剤
  • 第3章 接着剤・粘着剤の環境対応-VOC対策
  • 第4章 接着・粘着評価法
  • 第5章 エレクトロニクス用接着・粘着技術の応用
  • 第6章 エレクトロニクス実装における接合・接着技術の将来

「BOOKデータベース」より

この本の情報

書名 接着・粘着のエレクトロニクス分野への応用 = Advances of adhesive technology for electronic equipments
著作者等 池上 皓三
書名ヨミ セッチャク ・ ネンチャク ノ エレクトロニクス ブンヤ エ ノ オウヨウ = Advances of adhesive technology for electronic equipments
書名別名 Advances of adhesive technology for electronic equipments

Secchaku ・ nenchaku no erekutoronikusu bun'ya e no oyo
シリーズ名 エレクトロニクスシリーズ
出版元 シーエムシー
刊行年月 2012.5
版表示 普及版
ページ数 195p
大きさ 21cm
ISBN 978-4-7813-0502-8
NCID BB09112638
※クリックでCiNii Booksを表示
全国書誌番号
22150725
※クリックで国立国会図書館サーチを表示
言語 日本語
出版国 日本
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