半導体工場ハンドブック  2012

[目次]

  • 巻頭特集(ニッポン半導体産業の底力-業界をあげての取り組みで早期復旧を達成
  • 韓国メーカーの中国戦略を追う-各社各様の戦略で進出拡大)
  • 第1部 2011〜2012年半導体業界展望(2011年下期以降のセット・部品動向
  • WSTS 11年春季半導体市場予測 ほか)
  • 第2部 最新業界・技術動向および主要デバイス市場(世界の半導体前工程工場の投資計画
  • 国内半導体メーカーの設備投資動向 ほか)
  • 第3部 新技術・材料・プロセスに挑む装置・部材メーカー(露光装置
  • フォトレジスト ほか)
  • 第4部 半導体工場分布図・ディレクトリー(半導体工場分布図(地域別)
  • 国内の300mmウエハー工場・施設マップ ほか)

「BOOKデータベース」より

この本の情報

書名 半導体工場ハンドブック
書名ヨミ ハンドウタイコウジョウハンドブック : 2012
巻冊次 2012
出版元 産業タイムズ社
刊行年月 2011.12.7
ページ数 154p
大きさ 28×21cm
ISBN 978-4-88353-194-3
NCID BB08083487
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言語 日本語
出版国 日本
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