特集 組込みOS入門 : 組込みプレス  Vol.19

技術評論社編集部【編】

[目次]

  • 特集1 組込みOS入門(実践:組込みOSとは
  • TOPPERSプロジェクト
  • 進化するT‐Kernel
  • 2010年代の組込みLinux
  • Androidと組込みシステム)
  • 特集2 組込み開発者のためのリファクタリング入門(組込みソフトウェア開発とリファクタリング
  • 工学的アプローチによるリファクタリング
  • リファクタリングの実践プロセス
  • リファクタリングとテスト)
  • 特集3 USB3.0の実力を探る(USB3.0の概要
  • USB3.0の物理層(PHY)
  • リンク層とプロトコル層)
  • μITRONから組込みLinuxへのOS移行
  • 続・データシートの読み方センサネットワークを作ろう第3回(最終回) メモリカードへの記録とネットワーク送信

「BOOKデータベース」より

この本の情報

書名 特集 組込みOS入門 : 組込みプレス
著作者等 技術評論社編集部
書名ヨミ トクシュウクミコミオーエスニュウモン : クミコミプレス : 19
巻冊次 Vol.19
出版元 技術評論社
刊行年月 2010.5.25
ページ数 128p
大きさ 26cm(B5)
ISBN 978-4-7741-4256-2
NCID BB02539849
※クリックでCiNii Booksを表示
言語 日本語
出版国 日本
この本を: 
このエントリーをはてなブックマークに追加

Yahoo!ブックマークに登録
この記事をクリップ!
Clip to Evernote
このページを印刷

外部サイトで検索

この本と繋がる本を検索

ウィキペディアから連想