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パッケージング/実装編 : 半導体技術年鑑
2010
日経マイクロデバイス;日経エレクトロニクス【共同編集】
[目次]
- 第1章 総論(JEITAが説く半導体パッケージング技術の最新動向
- 変わる実装技術トレンド 高密度から高速・低コストへ)
- 第2章 最新技術パッケージ(SiP(system in package)
- CSP(chip scale package) ほか)
- 第3章 最新技術部品内蔵基板(用途広がる部品内蔵基板 ネプコンワールドジャパン2009報告
- 電子機器の小型化・高密度化を狙いWLP‐IC内蔵多層配線板を開発 ほか)
- 第4章 最新技術光配線(1Gビット/秒当たり1米ドル、5mWで2011年実用化、スパコンから携帯電話機へ
- コストは既存の製造技術・材料で低減 消費電力は回路技術で削減 ほか)
- 第5章 最新技術設計(チップ‐パッケージ‐ボードの一貫解析で先端SoC搭載システムを一発動作可能に
- 高速デジタル機器の雑音対策を効率化 設計段階でシミュレーションを実施 ほか)
「BOOKデータベース」より
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書名 |
パッケージング/実装編 : 半導体技術年鑑 |
著作者等 |
日経エレクトロニクス
日経マイクロデバイス
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書名ヨミ |
パッケージングジッソウヘン : ハンドウタイギジュツネンカン : 2010 |
巻冊次 |
2010
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出版元 |
日経BP社;日経BP出版センター |
刊行年月 |
2009.11 |
ページ数 |
238p |
大きさ |
30cm(A4) |
ISBN |
978-4-8222-6057-6
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NCID |
BB00403959
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言語 |
日本語 |
出版国 |
日本 |
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