パッケージング/実装編 : 半導体技術年鑑  2010

日経マイクロデバイス;日経エレクトロニクス【共同編集】

[目次]

  • 第1章 総論(JEITAが説く半導体パッケージング技術の最新動向
  • 変わる実装技術トレンド 高密度から高速・低コストへ)
  • 第2章 最新技術パッケージ(SiP(system in package)
  • CSP(chip scale package) ほか)
  • 第3章 最新技術部品内蔵基板(用途広がる部品内蔵基板 ネプコンワールドジャパン2009報告
  • 電子機器の小型化・高密度化を狙いWLP‐IC内蔵多層配線板を開発 ほか)
  • 第4章 最新技術光配線(1Gビット/秒当たり1米ドル、5mWで2011年実用化、スパコンから携帯電話機へ
  • コストは既存の製造技術・材料で低減 消費電力は回路技術で削減 ほか)
  • 第5章 最新技術設計(チップ‐パッケージ‐ボードの一貫解析で先端SoC搭載システムを一発動作可能に
  • 高速デジタル機器の雑音対策を効率化 設計段階でシミュレーションを実施 ほか)

「BOOKデータベース」より

この本の情報

書名 パッケージング/実装編 : 半導体技術年鑑
著作者等 日経エレクトロニクス
日経マイクロデバイス
書名ヨミ パッケージングジッソウヘン : ハンドウタイギジュツネンカン : 2010
巻冊次 2010
出版元 日経BP
日経BP出版センター
日経BP社
日経ビーピー
日経ビーピーシュッパンセンター
日経マグロウヒル
日経マグロウヒル社
刊行年月 2009.11
ページ数 238p
大きさ 30cm(A4)
ISBN 978-4-8222-6057-6
NCID BB00403959
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言語 日本語
出版国 日本
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