大型事業再編時代における次世代ラインの全貌 : 半導体工場ハンドブック  2009

[目次]

  • 巻頭特集(攻防-次世代ファブ標準化議論
  • 化合物半導体の新時代到来-ケータイ・ブルーレイ・照明・次世代通信で花開く第3次ブーム)
  • 第1部 2008〜09年半導体業界展望(世界同時不況到来し半導体市場も急失速
  • WSTS08年春季半導体市場統計予測 ほか)
  • 第2部 新世代技術に挑む次世代半導体工場(国内における半導体前工程工場の新増設計画
  • アジアにおける半導体前工程工場の新増設計画 ほか)
  • 第3部 新技術・材料・プロセスに挑む装置・材料メーカー動向(300mmウエハー対応ファブ
  • 半導体製造装置メーカー50社ランキング ほか)
  • 第4部 半導体工場分布図・ディレクトリー(半導体工場分布図(地域別)
  • 国内の300mmウエハー工場・施設マップ ほか)

「BOOKデータベース」より

この本の情報

書名 大型事業再編時代における次世代ラインの全貌 : 半導体工場ハンドブック
書名ヨミ オオガタジギョウサイヘンジダイニオケルジセダイラインノゼンボウ : ハンドウタイコウジョウハンドブック : 2009
巻冊次 2009
出版元 産業タイムズ社
刊行年月 2008.12.3
ページ数 100p
大きさ 30cm(A4)
ISBN 978-4-88353-159-2
NCID BA88725839
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言語 日本語
出版国 日本
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