グローバリゼーションに突入した次世代ラインの全貌 : 半導体工場ハンドブック  2008

[目次]

  • 巻頭特集 動き出した"脱・ムーア"的ものづくり技術(総論
  • TSVを用いた三次元パッケージ ほか)
  • 第1部 新世代技術に挑む次世代半導体工場(2007〜08年半導体業界展望
  • 国内における半導体前工程工場の新増設計画 ほか)
  • 第2部 新技術・材料・プロセスに挑む装置・材料メーカー動向(半導体製造装置メーカー50社ランキング
  • 露光装置(ステッパー/スキャナー) ほか)
  • 第3部 工場ルポ2007-次世代デバイスに挑む国内半導体工場((株)東芝/サンディスク四日市・第4製造棟
  • 広島エルピーダメモリ(株) ほか)
  • 第4部 半導体工場分布図・ディレクトリー(半導体工場分布図(地域別)
  • 韓国半導体工場マップ(FAB基準) ほか)

「BOOKデータベース」より

この本の情報

書名 グローバリゼーションに突入した次世代ラインの全貌 : 半導体工場ハンドブック
書名ヨミ グローバリゼーションニトツニュウシタジセダイラインノゼンボウ : ハンドウタイコウジョウハンドブック : 2008
巻冊次 2008
出版元 産業タイムズ社
刊行年月 2007.12.5
ページ数 145p
大きさ 30cm(A4)
ISBN 978-4-88353-147-9
NCID BA84477123
※クリックでCiNii Booksを表示
言語 日本語
出版国 日本
この本を: 
このエントリーをはてなブックマークに追加

Yahoo!ブックマークに登録
この記事をクリップ!
Clip to Evernote
このページを印刷

外部サイトで検索

この本と繋がる本を検索

ウィキペディアから連想