Technology & Equipment : 最新半導体プロセス技術  '05

Semiconductor FPD World編集部【編】

65nm時代を担うプロセス・装置・材料技術のリーディングエッジを完全カバー。

「BOOKデータベース」より

[目次]

  • 総論-65nm時代におけるブレイクスルー
  • リソグラフィ技術
  • フロントエンドプロセス
  • バックエンドプロセス
  • 洗浄技術
  • 前工程検査・測定技術
  • アセンブリ・パッケージ技術
  • テスティング技術
  • 付帯設備・部品
  • 資料

「BOOKデータベース」より

この本の情報

書名 Technology & Equipment : 最新半導体プロセス技術
著作者等 Semiconductor FPD World編集部
書名ヨミ TECHNOLOGY & EQUIPMENT : サイシンハンドウタイプロセスギジュツ : 05
巻冊次 '05
出版元 プレスジャーナル
刊行年月 2004.7.1
ページ数 388p
大きさ 28×21cm
ISBN 4894661470
NCID BA70594854
※クリックでCiNii Booksを表示
言語 日本語
出版国 日本
この本を: 
このエントリーをはてなブックマークに追加

Yahoo!ブックマークに登録
この記事をクリップ!
Clip to Evernote
このページを印刷

外部サイトで検索

この本と繋がる本を検索

ウィキペディアから連想