半導体工場ハンドブック  2004

[目次]

  • 巻頭特集 花開く半導体の次世代アプリ-デジタル家電、車載、流通などの動向を徹底分析
  • 第1部 新世代技術に挑む次世代半導体工場(2003〜2004年半導体業界展望
  • 国内における半導体前工程工場の新増設計画 ほか)
  • 第2部 新技術・材料・プロセスに挑む装置・材料メーカー動向(リソグラフィー装置・材料
  • シリコンウエハーおよび関連装置 ほか)
  • 第3部 工場ルポ2003-次世代デバイスに挑む国内半導体工場((株)広島エルピーダメモリ
  • 宮崎沖電気(株) ほか)
  • 第4部 半導体工場分布図・ディレクトリー(半導体工場分布図(地域別)
  • 台湾半導体工場マップ ほか)

「BOOKデータベース」より

この本の情報

書名 半導体工場ハンドブック
書名ヨミ ハンドウタイコウジョウハンドブック : 2004
巻冊次 2004
出版元 産業タイムズ社
刊行年月 2003.12.3
ページ数 143p
大きさ 30cm(A4)
ISBN 4883530973
NCID BA80551279
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言語 日本語
出版国 日本
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