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最新半導体組立/パッケージング技術
2001年度版
Semiconductor FPD World編集部【編】
[目次]
- 第1編 最新パッケージング技術
- 第2編 最新組立&実装技術(最新組立技術
- 最新実装技術)
- 第3編 最新組立装置・検査技術(ダイシング
- ボンディング
- パッケージング
- 仕上げ
- マーキング
- テーピング
- その他
- 検査測定
- 組立/パッケージング/検査測定装置・材料関連メーカーダイレクトリ)
「BOOKデータベース」より
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書名 |
最新半導体組立/パッケージング技術 |
著作者等 |
Semiconductor FPD World編集部
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書名ヨミ |
サイシンハンドウタイクミタテパッケージングギジュツ : 2001 |
巻冊次 |
2001年度版
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出版元 |
プレスジャーナル |
刊行年月 |
2001.2.26 |
ページ数 |
286p |
大きさ |
30cm(A4) |
ISBN |
4894660997
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NCID |
BA5403524X
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言語 |
日本語 |
出版国 |
日本 |
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