最新半導体組立/パッケージング技術  2001年度版

Semiconductor FPD World編集部【編】

[目次]

  • 第1編 最新パッケージング技術
  • 第2編 最新組立&実装技術(最新組立技術
  • 最新実装技術)
  • 第3編 最新組立装置・検査技術(ダイシング
  • ボンディング
  • パッケージング
  • 仕上げ
  • マーキング
  • テーピング
  • その他
  • 検査測定
  • 組立/パッケージング/検査測定装置・材料関連メーカーダイレクトリ)

「BOOKデータベース」より

この本の情報

書名 最新半導体組立/パッケージング技術
著作者等 Semiconductor FPD World編集部
書名ヨミ サイシンハンドウタイクミタテパッケージングギジュツ : 2001
巻冊次 2001年度版
出版元 プレスジャーナル
刊行年月 2001.2.26
ページ数 286p
大きさ 30cm(A4)
ISBN 4894660997
NCID BA5403524X
※クリックでCiNii Booksを表示
言語 日本語
出版国 日本
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