最新半導体プロセス技術  2000

[目次]

  • 第1編 総論(0.13μm時代の半導体工場
  • 0.13μm時代の新材料/新プロセス技術)
  • 第2編 各論(リソグラフィ技術
  • エッチング技術
  • イオン注入技術
  • 洗浄・アッシング技術
  • 酸化・アニール技術
  • 電極・配線形成技術 ほか)

「BOOKデータベース」より

この本の情報

書名 最新半導体プロセス技術
著作者等 木浦 成俊
書名ヨミ サイシンハンドウタイプロセスギジュツ : 2000
巻冊次 2000
出版元 プレスジャーナル
刊行年月 1999.11.26
ページ数 388p
大きさ 30cm(A4)
ISBN 4894660768
NCID BN07101384
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言語 日本語
出版国 日本
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