電子機器の熱設計 : 基礎と実際

石塚勝 著

本書は、エレクトロニクス機器の熱設計に携わる中級から上級の技術者を対象に、「素子冷却のための熱設計とその最適化技術」と「最適化のためのシミュレーション技術」に重点をおいて、基礎から実践までを総浚いしてまとめた実用書である。特にLSIパッケージ技術とその解析シミュレーション技術について詳細に解説。

「BOOKデータベース」より

[目次]

  • エレクトロニクス機器の発達と冷却技術
  • 伝熱の基礎
  • 自然空冷筐体内の放熱設計
  • 強制空冷筐体内の放熱設計
  • 高性能LSIパッケージの熱抵抗とその低減策
  • 熱設計への解析技術の応用
  • マルチチップモジュールの放熱法
  • 液体・噴流を用いた冷却技術
  • 熱輸送デバイスとその応用
  • ペルチェ素子の応用
  • 断熱技術
  • 温度と流れの計測法
  • 電子機器の冷却技術-この10年の発展

「BOOKデータベース」より

この本の情報

書名 電子機器の熱設計 : 基礎と実際
著作者等 石塚 勝
書名ヨミ デンシ キキ ノ ネツ セッケイ : キソ ト ジッサイ
書名別名 Denshi kiki no netsu sekkei
出版元 丸善
刊行年月 2003.8
ページ数 466p
大きさ 21cm
ISBN 4621072676
NCID BA63356561
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全国書誌番号
20471244
※クリックで国立国会図書館サーチを表示
言語 日本語
出版国 日本
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