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| 書名 | 電子デバイス界面テクノロジー研究会 |
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| 著作者等 |
応用物理学会 |
| 書名ヨミ | デンシ デバイス カイメン テクノロジー ケンキュウカイ : ザイリョウ ・ プロセス ・ デバイス トクセイ ノ ブツリ : ダイ22カイ ケンキュウカイ : ヨコウシュウ : トクベツ ケンキュウカイ ケンキュウ ホウコク |
| 書名別名 |
材料・プロセス・デバイス特性の物理 : 第22回研究会 : 予稿集 : 特別研究会研究報告 |
| 出版元 | 応用物理学会薄膜・表面物理分科会 |
| 刊行年月 | 2017.1 |
| ページ数 | 280p |
| 大きさ | 30cm |
| ISBN |
978-4-86348-596-9 |
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全国書誌番号 |
22840457 ※クリックで国立国会図書館サーチを表示 |
| 言語 | 日本語 |
| 出版国 | 日本 |
