電子デバイス界面テクノロジー研究会

応用物理学会薄膜・表面物理分科会, 応用物理学会シリコンテクノロジー分科会 編

この本の情報

書名 電子デバイス界面テクノロジー研究会
著作者等 応用物理学会
書名ヨミ デンシ デバイス カイメン テクノロジー ケンキュウカイ : ザイリョウ ・ プロセス ・ デバイス トクセイ ノ ブツリ : ダイ22カイ ケンキュウカイ : ヨコウシュウ : トクベツ ケンキュウカイ ケンキュウ ホウコク
書名別名 材料・プロセス・デバイス特性の物理 : 第22回研究会 : 予稿集 : 特別研究会研究報告

Denshi debaisu kaimen tekunoroji kenkyukai
出版元 応用物理学会薄膜・表面物理分科会
刊行年月 2017.1
ページ数 280p
大きさ 30cm
ISBN 978-4-86348-596-9
全国書誌番号
22840457
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言語 日本語
出版国 日本
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