|
高機能デバイス封止技術と最先端材料
高橋昭雄 監修
[目次]
- 第1章 半導体封止(半導体パッケージと封止材の技術動向
- エポキシ樹脂材料 ほか)
- 第2章 LED封止(LEDと封止材料の特性
- シリコーン封止材 ほか)
- 第3章 有機EL封止(印刷デバイス用ナノコンポジット保護膜の低温作製技術
- Cat‐CVD(Hot‐Wire CVD)法による有機EL封止)
- 第4章 太陽電池封止(太陽電池セル/モジュール封止技術の現状と開発動向
- 太陽電池セル封止材としてのEVA樹脂 ほか)
- 第5章 MEMS封止(MEMS封止実装
- MEMS用超厚膜レジスト ほか)
「BOOKデータベース」より
|
書名 |
高機能デバイス封止技術と最先端材料 |
著作者等 |
高橋 昭雄
|
書名ヨミ |
コウキノウ デバイス フウシ ギジュツ ト サイセンタン ザイリョウ |
書名別名 |
Encapsulation Technologies for High Performance Device and State-of-the-art Materials
Kokino debaisu fushi gijutsu to saisentan zairyo |
シリーズ名 |
エレクトロニクスシリーズ
|
出版元 |
シーエムシー |
刊行年月 |
2015.11 |
版表示 |
普及版 |
ページ数 |
248p |
大きさ |
26cm |
ISBN |
978-4-7813-1041-1
|
NCID |
BB19938259
※クリックでCiNii Booksを表示
|
全国書誌番号
|
22675162
※クリックで国立国会図書館サーチを表示
|
言語 |
日本語 |
出版国 |
日本 |
この本を:
|

件が連想されています

|