半導体・電子機器の熱設計と解析

石塚勝 著

[目次]

  • 熱の伝わり方
  • パッケージの熱抵抗
  • LSIパッケージの熱抵抗
  • 自然空冷筐体の放熱設計
  • 強制空冷筐体内の放熱設計
  • 流体抵抗とファンの特性
  • 圧力損失とその種類
  • 熱伝導解析と応用例
  • 節点法解析と応用例
  • 熱回路網法による熱解析手法
  • マルチチップモジュールの非定常熱解析
  • 熱回路網法を用いた非定常熱解析例
  • 相変化冷却技術
  • 断熱技術
  • 伝熱デバイス

「BOOKデータベース」より

この本の情報

書名 半導体・電子機器の熱設計と解析
著作者等 石塚 勝
書名ヨミ ハンドウタイ デンシ キキ ノ ネツセッケイ ト カイセキ : ハジメテ マナブ ネツタイサク ト セッケイホウ
書名別名 初めて学ぶ熱対策と設計法
シリーズ名 設計技術シリーズ
出版元 科学情報
刊行年月 2015.3
ページ数 218p
大きさ 21cm
ISBN 978-4-904774-33-5
NCID BB19187994
※クリックでCiNii Booksを表示
全国書誌番号
22653940
※クリックで国立国会図書館サーチを表示
言語 日本語
出版国 日本
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