計算力学  6 (電子デバイス/機器設計における計算力学の適用)

宮崎則幸, 白鳥正樹 共編

[目次]

  • 第1部 単結晶育成過程への適用(融液の熱流動シミュレーション
  • 単結晶の伝熱シミュレーション ほか)
  • 第2部 電子デバイス作成過程への適用(半導体成膜形状のシミュレーション
  • LSI製造過程の応力シミュレーション ほか)
  • 第3部 半導体パッケージへの適用(多層構造体の有限要素法を用いた半導体パッケージの応力解析
  • 半導体パッケージにおける異種材界面き裂の破壊強度評価)
  • 第4部 電子デバイス実装/電子機器への適用(電子デバイス実装のはり理論による簡易的応力解析
  • はんだ接合部の弾塑性クリープ解析 ほか)

「BOOKデータベース」より

この本の情報

書名 計算力学
著作者等 宮崎 則幸
白鳥 正樹
書名ヨミ ケイサン リキガク
書名別名 電子デバイス/機器設計における計算力学の適用
巻冊次 6 (電子デバイス/機器設計における計算力学の適用)
出版元 養賢堂
刊行年月 1999.4
ページ数 242p
大きさ 22cm
ISBN 4842599049
NCID BA4140627X
※クリックでCiNii Booksを表示
全国書誌番号
20014419
※クリックで国立国会図書館サーチを表示
言語 日本語
出版国 日本
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