Q&A拡散接合

大橋修 著

本書は、拡散接合についてこれまで学術雑誌でしか掲載されていなかった高度な内容を、一般読者にもわかるように、平易にまとめた本邦初の書です。拡散接合とはなんだろう、拡散接合の特徴は、拡散接合の導入ポイントは、といったQ&A方式の親しみやすいわかりやすい表現で、図表・写真豊富に解説しました。専門外の人でも理解が深まるように、巻末に基本用語解説を、また拡散接合こぼれ話しを随所に収録してあります。

「BOOKデータベース」より

[目次]

  • 拡散接合の概要
  • 拡散接合の実用化の現状
  • 拡散接合の過程
  • 拡散接合の接合条件因子
  • 液相拡散接合
  • 異種金属の接合
  • 接合部の評価法
  • 今後の展開

「BOOKデータベース」より

この本の情報

書名 Q&A拡散接合
著作者等 大橋 修
書名ヨミ キュー アンド エイ カクサン セツゴウ
シリーズ名 ハイテク文庫 1
出版元 産報
刊行年月 1993.6
ページ数 163p
大きさ 19cm
ISBN 4883183009
NCID BN10371911
※クリックでCiNii Booksを表示
全国書誌番号
93049442
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言語 日本語
出版国 日本
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