通信機器用高信頼度接点設計法に関する研究

[目次]

  • 目次 / p1
  • 緒論 / p1
  • 第1編 雰囲気制御法による高信頼度スイッチ・リレー用封入接点の設計法 / p3
  • 第1章 序論 / p4
  • 第1.1節 研究の背景 / p4
  • 1.1.1 スイッチ・リレー用接点の障害原因とその対処方法 / p4
  • 1.1.2 研究経緯 / p5
  • 第1.2節 本研究の目的 / p11
  • 第2章 酸素・窒素混合雰囲気における金めっきおよびロジウムめっきリードスイッチ接点の接触抵抗特性と酸化被膜生成 / p14
  • 第2.1節 緒言 / p14
  • 第2.2節 実験方法 / p15
  • 第2.3節 連続走行試験と長期放置試験における接触抵抗特性 / p16
  • 2.3.1 接触抵抗特性 / p16
  • 2.3.2 分散分析結果 / p16
  • 第2.4節 酸化被膜生成量の分析 / p19
  • 第2.5節 結言 / p22
  • 第3章 酸素雰囲気におけるAg-Pd系、Au-Pd系接点の接触抵抗特性と酸化被膜生成 / p23
  • 第3.1節 緒言 / p23
  • 第3.2節 実験方法 / p23
  • 第3.3節 接触抵抗特性と酸化被膜生成量の分析 / p24
  • 3.3.1 接触抵抗特性 / p24
  • 3.3.2 酸化被膜量の分析 / p24
  • 第3.4節 考察 / p26
  • 第3.5節 結言 / p29
  • 第4章 雰囲気制御による高信頼度封入接点設計法 / p31
  • 第4.1節 緒言 / p31
  • 第4.2節 粘着特性と接触抵抗特性に及ぼす酸素濃度の効果 / p32
  • 4.2.1 実験方法 / p32
  • 4,2.2 酸素濃度の効果と許容酸素濃度 / p35
  • 4.2.3 表面分析 / p37
  • 第4.3節 封入容器内の酸素濃度の変化 / p41
  • 第4.4節 雰囲気制御による封入接点設計法 / p43
  • 第4.5節 多接点封止形スイッチ・リレーによる接触特性の評価 / p44
  • 第4.6節 結言 / p44
  • 第5章 ラマンマイクロプローブによる接点表面分析法 / p47
  • 第5.1節 緒言 / p47
  • 第5.2節 実験方法 / p48
  • 5.2.1 ラマンマイクロプローブ / p48
  • 5.2.2 供試試料 / p49
  • 第5.3節 実験結果と考察 / p50
  • 5.3.1 接触抵抗特性 / p50
  • 5.3.2 オージェ電子分光分析 / p50
  • 5.3.3 ラマンマイクロプローブ分析 / p52
  • 5.3.4 考察 / p57
  • 第5.4節 結言 / p58
  • 第6章 貴金属接点の接触抵抗特性及ぼす二酸化炭素雰囲気の影響 / p61
  • 第6.1節 緒言 / p61
  • 第6.2節 実験方法 / p62
  • 第6.3節 実験結果と考察 / p64
  • 6.3.1 CO₂雰囲気におけるAu、Ag、Pd系接点の接触抵抗特性と粘着特性 / p64
  • 6.3.2 オージェ電子分光分析 / p67
  • 6.3.3 走査オージェ電子分光分析 / p69
  • 6.3.4 深さ方向のオージェ電子分光分析 / p76
  • 6.3.5 ラマンマイクロプローブ分析 / p80
  • 6.3.6 考察 / p83
  • 第6.4節 結言 / p84
  • 第7章 結論 / p87
  • 第2編 高密度・経済化静止接点の設計法 / p91
  • 第1章 序論 / p92
  • 第1.1節 研究の背景 / p92
  • 1.1.1 コネクタ等静止接点の障害原因とその対処方法 / p92
  • 1.1.2 研究経緯 / p95
  • 第1.2節 本研究の目的 / p96
  • 第2章 コネクタ用貴金属合金クラッド接点の接触抵抗特性 / p100
  • 第2.1節 緒言 / p100
  • 第2.2節 実験方法 / p101
  • 2.2.1 供試接点 / p101
  • 2.2.2 実験手順と雰囲気条件 / p103
  • 第2.3節 実験結果と考察 / p105
  • 2.3.1 接触抵抗特性 / p105
  • 2.3.2 接点材料の腐食特性 / p107
  • 2.3.3 接点劣化機構 / p113
  • 2.3.4 Pd合金の腐食特性 / p116
  • 第2.4節 結言 / p117
  • 第3章 自動化MDF用高密度ピンボードマトリクススイッチの設計 / p120
  • 第3.1節 緒言 / p120
  • 第3.2節 ピンボードマトリクススイッチの基本構造 / p123
  • 第3.3節 ピンボードマトリクススイッチの設計 / p125
  • 3.3.1 設計手順 / p125
  • 3.3.2 所要最小接触力の予備検討 / p129
  • 3.3.3 マトリクスボードのスルーホールピッチ配分 / p133
  • 3.3.4 接点ばねの設計とマ`トリクスボード差点ピッチ / p136
  • 3.3.5 マトリクスボードの層構成設計 / p141
  • 3.3.6 接続ピンの設計 / p143
  • 3.3.7 試作ピンボードマトリクススイッチ / p148
  • 第3.4節 ピンボードマトリクススイッチの電気的特性および接触信頼性 / p150
  • 3.4.1 電気的特性 / p150
  • 3.4.2 接触信頼性 / p150
  • 第3.5節 結言 / p155
  • 第4章 結論 / p159
  • 総括 / p161
  • 謝辞 / p162
  • 研究業績 / p163

「国立国会図書館デジタルコレクション」より

この本の情報

書名 通信機器用高信頼度接点設計法に関する研究
著作者等 梅村 茂
書名ヨミ ツウシン キキヨウ コウシンライド セッテン セッケイホウ ニ カンスル ケンキュウ
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