熱粘弾性解析によるエリアアレイ型LSIパッケージの材料および構造の最適化に関する研究

[目次]

  • 目次 / p1
  • 第1章序論 / p1
  • 1-1 本研究の背景と意義 / p1
  • 1-2 LSIパッケージの変遷と技術動向 / p6
  • 1-3 エリアアレイ型LSIパッケージの技術課題 / p12
  • 1-4 熱粘弾性解析手法導入の必要性 / p15
  • 1-5 本論文の構成と内容 / p16
  • 参考文献 / p19
  • 第2章表面実装構造型LSIパッケージの開発 / p21
  • 2-1 緒言 / p21
  • 2-2 QFPおよびSOJパッケージの耐湿界面強度劣化現象への対応 / p22
  • 2-3 LOC構造型LSIパッケージの開発 / p30
  • 2-4 エリアアレイ型LSIパッケージ / p36
  • 2-5 結言 / p40
  • 参考文献 / p42
  • 第3章 熱粘弾性解析基礎式の誘導と解析方法 / p47
  • 3-1 緒言 / p47
  • 3-2 複層構造体の残留応力を求める粘弾性基礎式の誘導と検証 / p48
  • 3-3 熱粘弾性解析によるLSIパッケージ適用の検証 / p57
  • 3-4 フリップチップアタッチ(FCA)構造体による応力解析法の検証 / p60
  • 3-5 結言 / p64
  • 参考文献 / p66
  • 第4章 熱粘弾性解析によるエリアアレイ型LSIパッケージの材料物性値の最適化設計 / p67
  • 4-1 緒言 / p67
  • 4-2 プリント基板に搭載したエリアアレイ型LSIパッケージの実装構造 / p68
  • 4-3 数値解析に用いたエラストマ材料の物性パラメータ / p69
  • 4-4 数値解析の方法 / p71
  • 4-5 エラストマ材料の物性要因解析と材料設計 / p71
  • 4-6 結言 / p77
  • 参考文献 / p78
  • 第5章 CSP-μBGA型LSIパッケージの構造最適化設計 / p79
  • 5-1 緒言 / p79
  • 5-2 CSP-μBGA単体の基本構造とモデル化した積層体 / p80
  • 5-3 CSP-μBGA構造のパッケージ内部の熱粘弾性解析結果 / p83
  • 5-4 プリント基板に搭載したCSP-μBGAの熱粘弾性解析結果 / p87
  • 5-5 結言 / p92
  • 参考文献 / p93
  • 第6章 CSP-μBGA構造体の工業化への展開 / p95
  • 6-1 緒言 / p95
  • 6-2 CSP-μBGAの構造工程と温度負荷 / p96
  • 6-3 CSP-μBGA用銅材料の物性パラメータ / p99
  • 6-4 エラストマの物性特性 / p100
  • 6-5 CSP-μBGAパッケージの目標信頼性の確認実験 / p105
  • 6-6 結言 / p108
  • 参考文献 / p109
  • 第7章 結論 / p111
  • 7-1 本研究の結果の要約 / p111
  • 7-2 本研究の工学的意義 / p113
  • 7-3 本研究の工業的意義 / p114
  • 本研究に関する筆者の学術的研究業績 / p115
  • 本研究に関する筆者の特許 / p118
  • 謝辞 / p127

「国立国会図書館デジタルコレクション」より

この本の情報

書名 熱粘弾性解析によるエリアアレイ型LSIパッケージの材料および構造の最適化に関する研究
著作者等 村上 元
書名ヨミ ネツ ネンダンセイ カイセキ ニ ヨル エリア アレイガタ LSI パッケージ ノ ザイリョウ オヨビ コウゾウ ノ サイテキ カ ニ カンスル ケンキュウ
刊行年月 2000
言語 日本語
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