半導体封止用エポキシ樹脂の流動解析と金型流路設計に関する研究

[目次]

  • 目次 / p1
  • 目次 / p1
  • 主要記号 / p4
  • 第1章 序論 / p8
  • 1.1 研究の背景 / p9
  • 1.2 工業上の意義 / p10
  • 1.3 本論文の内容 / p12
  • 参考文献 / p15
  • 第2章 基本流動特性の検討 / p17
  • 2.1 緒言 / p18
  • 2.2 円管押出法の理論 / p19
  • 2.3 実験方法 / p21
  • 2.4 結果と考察 / p22
  • 2.5 結言 / p33
  • 参考文献 / p34
  • 第3章 各種流路内での粘度変化と熱伝導 / p36
  • 3.1 緒言 / p37
  • 3.2 実験方法 / p37
  • 3.3 流動解析 / p40
  • 3.4 伝熱解析 / p41
  • 3.5 結果と考察 / p44
  • 3.6 結言 / p52
  • 参考文献 / p53
  • 第4章 樹脂流動・硬化特性解析装置の開発 / p55
  • 4.1 緒言 / p56
  • 4.2 実験方法 / p56
  • 4.3 解析方法 / p60
  • 4.4 結果と考察 / p64
  • 4.5 結言 / p73
  • 参考文献 / p74
  • 第5章 円管内流動予測手法の開発 / p75
  • 5.1 緒言 / p76
  • 5.2 解析方法 / p76
  • 5.3 実験方法 / p84
  • 5.4 樹脂物性値 / p84
  • 5.5 結果と考察 / p85
  • 5.6 結言 / p92
  • 参考文献 / p93
  • 第6章 半導体封止用キャビティ多数個取り金型の流路設計 / p95
  • 6.1 緒言 / p96
  • 6.2 半導体の樹脂封止工程 / p96
  • 6.3 金型流路の課題 / p98
  • 6.4 ランナとゲートの構造 / p99
  • 6.5 流動解析手法 / p100
  • 6.6 流路の設計 / p104
  • 6.7 評価実験 / p108
  • 6.8 結言 / p113
  • 参考文献 / p114
  • 第7章 量産工程への適用とCAEシステムへの展開 / p115
  • 7.1 緒言 / p116
  • 7.2 開発技術の量産工程への適用状況 / p116
  • 7.3 CAEシステムへの展開 / p118
  • 7.4 今後の課題 / p121
  • 参考文献 / p122
  • 第8章 結論 / p123
  • 著者の学術研究業績 / p125
  • 謝辞 / p129

「国立国会図書館デジタルコレクション」より

この本の情報

書名 半導体封止用エポキシ樹脂の流動解析と金型流路設計に関する研究
著作者等 佐伯 準一
書名ヨミ ハンドウタイ フウシヨウ エポキシ ジュシ ノ リュウドウ カイセキ ト カナガタ リュウロ セッケイ ニ カンスル ケンキュウ
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