Sn-Pb系はんだの引張・圧縮-繰返しねじり応力下における多軸クリープ疲労寿命評価に関する実験力学的研究

[目次]

  • 目次
  • 緒論 / p1
  • 第1章 電子デバイスのはんだ接合部の強度評価法に関する研究の現状と課題 / p1
  • 第2章 本研究の目的と本論文の構成 / p6
  • 本論 / p7
  • 第3章 63Sn37Pbはんだの多軸低サイクル疲労 / p7
  • 3.1 緒言 / p7
  • 3.2 試験片および実験方法 / p7
  • 3.3 実験結果および考察 / p13
  • 3.4 結言 / p30
  • 第4章 63Sn37Pbはんだの多軸クリープ疲労 / p31
  • 4.1 緒言 / p31
  • 4.2 試験片および実験方法 / p31
  • 4.3 実験結果および考察 / p33
  • 4.4 結言 / p48
  • 第5章 5種類のはんだの多軸低サイクル疲労 / p49
  • 5.1 緒言 / p49
  • 5.2 試験片および実験方法 / p49
  • 5.3 実験結果および考察 / p51
  • 5.4 結言 / p73
  • 結論 / p75
  • 参考文献 / p78
  • 謝辞 / p81

「国立国会図書館デジタルコレクション」より

この本の情報

書名 Sn-Pb系はんだの引張・圧縮-繰返しねじり応力下における多軸クリープ疲労寿命評価に関する実験力学的研究
著作者等 山本 隆栄
書名ヨミ Sn-Pbケイ ハンダ ノ ヒッパリ アッシュク - クリカエシ ネジリ オウリョクカ ニ オケル タジク クリープ ヒロウ ジュミョウ ヒョウカ ニ カンスル ジッケン リキガクテキ ケンキュウ
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